IPC -國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版A)。當印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力時，便可能產(chǎn)生問題：從焊錫球破裂到導體損壞以及焊盤彈坑等。對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，而最新的聯(lián)合行業(yè)指南可以讓工程師在生產(chǎn)過程中輕而易舉地進行應力測試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板扭曲而產(chǎn)生的應變的通用方法。”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 說道，他領(lǐng)導著 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組修訂該測試指南。“第一版為業(yè)界提供了合格點/不合格點的標準，而修訂版 A，” 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指南并不設定目標，而是詳細解釋如何進行應力測量。”

　　修訂版A提供了計算應力的公式，并且闡述了分析測試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過程中的多個階段中，均可以進行這些測試�？梢栽谘b配過程中或工廠測試時對元器件進行測試，也可以在封裝出廠之前進行測試。

　　“除了重心發(fā)生改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN還擴大了范圍：增加了關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)”。Radhakrishnan補充說，“該指南還修訂了電路內(nèi)測試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設計實踐以減少用戶面臨的問題。”

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